【2023 年 11 月 27 日，德国慕尼黑讯】 向 电动汽车 的加速转型推动 汽车 充电系统 取得了重要 的 创新 成果 ， 这 愈发 需要更具成本效益 的 高性能 功率 电子器件。为此 ， 易发娱乐app科技 股份 公司 （ FSE 代码 ： IFX / OTCQX 代码 ： IFNNY ） 推出QDPAK封装 ， 进一步扩展 其 650 V CoolMOS ™ CFD 7 A产品 阵容 。与 行业熟知 的TO 247 THD器件相比 ， 采用 QDPAK封装 的产品 系列 具有同等的 散热能力，但电气性能 更高 ， 能够 在 车载充电器 和 D C - DC转换器 中实现高效的 能源 利用。
650 V CooMOS CFD7A
高效且强大的电动汽车充电系统有助于缩短充电时间、减轻汽车重量、提高设计灵活性并降低汽车的总体拥有成本。这一新产品 系列 通过顶部和底部冷却封装实现了 多种功能和优势特性 ， 是对 现有CoolMOS CFD7A 产品 系列 的有效补充 。QDPAK TSC（顶部冷却） 封装 使设计人员能够实现更高的功率密度和 更 佳的PCB空间利用率。
650 V CoolMOS CFD7A提供了支持在高压应用中可靠运行的 多项 重要功能。由于降低了寄生电感，该器件可以最大程度地减少电磁干扰（EMI），确保清晰的信号和稳定的性能。开尔文源极引脚提高了电流 检测 的精度，即使在恶劣条件下也能保证测量的准确性。该器件具有适合高压应用的爬电距离 ， 以及 在 25°C 温度环境下 高达694 W的大电流能力和高功率耗散（ P tot ） 能力 ，是一款适用于各种高压应用的强大通用器件。
采用基于 QDPAK TSC 封装的 650 V CoolMOS CFD7A 器件，进行 新系统设计 ， 将最大限度地利用PCB空间，使功率密度加倍，并通过 板级 去耦加强 散 热管理。这种方法简化了装配、避免了电路板堆叠，并减少了对连接器的需求，从而降低了系统成本。该电源开关可 降低 高达35%的热阻，提供比标准冷却解决方案更优的高 功率耗散能力 。
该特性克服了 在 底部冷却SMD设计 中采用 FR4 PCB 所带来 的热限制，显著提高了系统性能。 经过 优化的电源环路设计将驱动器置于电源开关附近，通过降低杂散电感和芯片温度来提高可靠性。总之，这些特性有助于构建一个具有高成本效益、稳健、高效的系统，能够很好地满足现代 化的充电 需求。
正如2023年 2 月所宣布的， 适合高功率应用的QDPAK TSC封装已注册为 JEDEC 标准 ，通过统一的标准封装设计和 占板 面积，推动TSC 封装 在新型设计中的广泛采用。为进一步加快这一转型，易发娱乐app还将于2024年发布更多用于车载充电器和 D C- D C转换器的 、采用 QDPAK TSC封装 的 车规级器件，例如750 V CoolSiC™器件和 1200 V CoolSiC™ 器件等。
供货情况
650 V CoolMOS CFD7A 器件 采用 了 QDPAK封装， 共有 两个版本 ，分别采用了 顶部冷却（TSC） 封装 和底部冷却（BSC） 封装两种形式 。
