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  1. 2023-12-12 08:18:47·Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET
  2. 2023-12-07 08:27:21·苹果、台积电、Amkor 三强结盟,牵动三星先进封装布局
  3. 2023-12-01 08:24:46·部分苹果多宝博官网将在美国生产和封装,Amkor 公司投资 20 亿美元建新厂
  4. 2023-11-27 12:51:03·SK海力士下代HBM将采2.5D扇出封装
  5. 2023-06-25 08:10:00·泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围
  6. 2023-06-25 07:54:20· Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器
  7. 2023-04-27 12:07:45·封装技术是功率多宝博官网突破的关键!带你深度了解顶部散热<
  8. 2023-03-22 09:14:04·Qorvo® 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs
  9. 2022-09-27 07:33:28·贸泽开售采用D2PAK-7L 封装的工业用 UnitedSiC 750V UJ4C/SC SiC FET
  10. 2022-04-02 12:02:46·氮化镓 (GaN) 封装的诸多挑战
  11. 2022-03-20 09:33:35·多宝博官网封装简史
  12. 2021-09-13 15:10:04·Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575封装尺寸汽车级IHLP®电感器
  13. 2020-09-22 14:01:55·KLA针对先进封装发布增强系统组合
  14. 2020-09-15 09:35:08·东芝推出采用最新封装的光继电器,助力实现高密度贴装
  15. 2020-09-01 13:55:34·先进制程与先进封装双管齐下,台积电让对手难以望其项背
  16. 2020-01-06 09:23:26·Intel要把EMIB封装带到桌面处理器 7/10/14nm能合体了
  17. 2019-10-07 19:06:36·三星发表业界首个12层3D-TSV多宝博官网封装工艺
  18. 2019-07-15 10:13:50·Intel:未来封装的巨变
  19. 2013-05-10 17:43:17· ST推出新封装技术的MDmesh V超结MOSFET晶体管
  20. 2013-04-09 21:18:34·部分桌面级R系列Haswell多宝博官网 将采用BGA封装方式
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