缅甸华纳开户网页版 裸泳的芯片公司还有多少?

2023-11-25 08:26:56 来源:土人观芯

前几天的新闻,又有一家大公司旗下的芯片公司解散,这次是TCL控股的全资子公司摩星 半导体,这也是继OPPO和魅族解散芯片研发团队之后,又一家知名企业解散自研芯片团队。估计是快到年底了,很多公司不想拖到过年了,下来可能还会有类似的新闻出现。

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海水退潮的时候,才能看到哪些人是在裸泳。

企业拿到的钱可以分为容易钱和难的钱,当容易钱退场的时候,就是图穷匕见的时候。

容易钱一般来自这些地方:

1、各种政府补贴或以项目为名的补贴

2、机构融资,包括大基金、天使、VC、PE乃至科创板上市

3、大股东或母公司输血

难的钱,是从市场从客户那里赚产品的钱,又辛苦又慢。假设公司业务不能走上良性循环赚到市场的钱,那么就需要不停地输血融资,这个算术题很简单。

身边目睹的一些魔幻案例,芯片公司各有各的烦恼:

公司A,去年拿到十几亿的政府项目,财大气粗,以低于物料成本一半的价格在市场上倾销库存,想用低价打死同行,不过据听说今年政府项目大大缩水,不知道价格战还打得下去不。

公司B,已经第六第七轮融资,但听说新近花巨资流片先进工艺的产品,发现产品定义有误,目前又在准备下一轮融资。

公司C,千辛万苦挤进海外大厂供应链,但因质量爆雷面临天量索赔和罚款。

公司D,特种芯片价格被甲方腰斩,且要款困难。

公司E,被发现封装海外晶圆冒充自主可控,退赔不说,人也要有事了。

公司F,亏本做进某大客户,账期N个月,到期时还要求再打折。

前几天看到文章,2000万市场规模的WiFi FEM赛道,挤进了十家国产厂商,也是很魔幻了。

也有一些芯片公司,本来目的就不是来做 芯片的,数量还不少。有些借着芯片的名义去地方圈地,想赚房地产的钱,或者买IP全程设计服务公司代劳,技术自己就做个Logo,再加上点系统集成,还有一些更底层的关系型企业,借着概念骗补完了就跑路,也有些带着光环创业的海归,搞一堆融资玩不下去了润回米国的,也是常有的事了。

当容易钱开始消退的时候,芯片创业变得越来越难,尤其是今年市场需求骤变,全球半导体市场进入去库存周期,伴随着经济低迷、投资下行让不少芯片企业夹缝中生存,这也使得芯片产业逐渐回归理性,资金充裕且便宜的时代结束了。

看到一家媒体的文章说,2023年已有超过50家业内企业裁员,而仅仅第三季度至今,裁员企业数量就超过20家。其中又以芯片设计赛道尤甚,乱象频出。

随着科创板审核标准趋紧,意味着投资的水龙头关上之后,芯片设计行业实际上已经进入供给侧改革阶段,据统计,在MCU、PMIC、DDIC、存储控制IC、射频前端、滤波器、WiFi FEM、GPU/GPGPU等多个赛道都出现了几十家低质量内卷的初创公司,除了少部分头部企业也许能够生存甚至上市,其余大部分企业在被如今行业低谷和资本寒冬的双重冲击后,只能艰难生存,大概率会消失。

对行业来说,这也是一轮粗放泡沫发展之后的必由之路,是市场回归正常的周期规律,帮助行业挤出一大批“低效创业”公司,才能让好的公司做大做强,这是一件好事,也是行业中的“良币”所期盼的公平的竞争环境。

其实我们也不用大惊小怪,在美国的同行也走过同样的过程,拿我熟悉的FPGA领域来讲,八十年代美国也曾经一拥而上出现了五十几家公司挤进来做这个,随着不断兼并重组退出,到现在两强独大局面进入稳定阶段。

芯片创业公司需要回归理性,以产品为中心,离开粗放型发展方式,唯有精耕细作才有可能存活。

就拿新产品流片来说,技术差的公司风险是很高的,尤其是先进工艺的Mask,动辄几百万上千万一次性投入,以前钱多的时候,有的公司每年Tape out很随意追求速度和数量,成功率却很难保证,现在融资困难了之后,再要流片就需要谨慎出击了,必须要力求每枪都要打对地方。

产品不但要能做出来(流片成功),还要能卖出去(工程量产)。很多PPT很专业的公司连第一步都做不到,更谈不上第二第三步了。

神枪手弹无虚发,才能从残酷的市场拼杀中活下来,背后需要的是扎实的技术团队,和务实的运营理念。

通缩时代,挤出泡沫,精益创业,要适应新常态。


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